錫膏品質(zhì)檢測(cè)-錫膏品質(zhì)檢測(cè)工廠(chǎng)-億昇精密 ：

錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。

點(diǎn)膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的或檢測(cè)設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶(hù)要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠，

而現(xiàn)在很多小工廠(chǎng)都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

錫膏印刷是SMT生產(chǎn)道工序，許多的質(zhì)量缺陷都與錫膏印刷質(zhì)量有關(guān)。監(jiān)測(cè)錫膏的厚度和變化趨勢(shì)，不但是提高質(zhì)量降低返修成本的關(guān)鍵手段之一，而且是滿(mǎn)足ISO質(zhì)量體系對(duì)過(guò)程參數(shù)監(jiān)測(cè)記錄的要求，提高客戶(hù)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量信心的重要措施。

另外，SMT2D錫膏測(cè)厚儀是手動(dòng)對(duì)焦，認(rèn)為誤差大。  

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來(lái)測(cè)量線(xiàn)路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線(xiàn)路板上,然后用攝像頭觀(guān)測(cè)激光束在線(xiàn)路板形成的細(xì)直線(xiàn)。錫膏的高度會(huì)與其底面(線(xiàn)路板)形成一定的高度差，從而使激光線(xiàn)形成的一定的斷差。根據(jù)激光形成的斷差，以三角函數(shù)關(guān)系就可以計(jì)算出錫膏與線(xiàn)路板之間的高度差。

使用量塊常常無(wú)法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因

使用量塊無(wú)法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀通常是以下幾方面的原因：

1.量塊表面無(wú)法成像

2.有些儀器無(wú)法測(cè)量單邊臺(tái)階

3.高度限制